2014 차세대 발열 방지기술/소재 및 적용ㆍ개발사례와 발전방향 세미나

전자기기의 경박단소, 고기능화 추세에 따라 저전력 설계, 방열소재의 중요성은 점점 커지고 있는 가운데 산업교육연구소(http://www.kiei.com)는 오는 11월 19일(화) 오전10시부터 오후6시까지 서울 여의도 사학연금회관에서 “2014 차세대 발열 방지기술/소재 및 적용ㆍ개발사례와 발전방향 세미나” 를 개최한다고 밝혔다.

금번 세미나에서는 차세대 발열 방지기술 및 관련 소재 산업동향분석을 비롯하여 전자 패키징용, LED 조명용, 자동차용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발현황과 발전방향 제시뿐만 아니라, 개발사례와 적용사례에 이르기까지의 제반정보를 집중적으로 논의하게 된다.

세미나 주제는 ▲차세대 발열 방지기술 및 관련소재 산업동향과 발전방향 ▲ 자동차용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 ▲탄소소재 기반의 방열 복합소재 기술개발 현황 및 적용사례 ▲전자 패키지용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 ▲포화광량 센싱을 통한 무방열판형 LED모듈 조명장치 기술개발현황과 특징 및 적용사례 ▲LED조명용 고방열 기술 및 관련소재 기술개발 현황과 발전방향 ▲LED조명용 금속열전도 핀 삽입형 방열 기술개발 현황과 개발사례 ▲패키지 열 배출기술로 가장 주목받는 칩온보드(CoB)패키지 기술의 현황과 개발사례 등이며 매 50분 또는 40분 간격으로 발표된다.

산업교육연구소 관계자는 “전자기기 및 전장부품은 특성상 열이 날 수밖에 없는 구조이기 때문에 열이 날 때 효율적인 냉각방법은 열관리에서 중요한 부분이며 특히 LED 조명은 방열소재를 가장 고민하는 분야”이라면서 “금번 세미나는 분야별 발열 방지기술의 현황을 조명하고 향후 적용전망과 기술적 관점을 집중적으로 소개할 예정”이라고 말했다.

자세한 사항은 홈페이지(www.kiei.com) 또는 전화로 문의하면 된다.

온라인뉴스팀