차세대 터치스크린패널(TSP) 시장을 선점하기 위해 국내 소재·부품 업체간 협력이 활발해지고 있다. 종전에는 소재와 부품 업체간 역할이 명확한 분업 체제가 일반적이었다. 그러나 최근 TSP 시장에서 일체형과 신소재형 비중이 커지면서 원천 기술 개발 단계부터 상용화에 이르기까지 긴밀한 협력 체제가 필요해졌다. 소재·부품 업체들의 강도 높은 제휴가 우리나라 TSP 산업 경쟁력을 한 단계 끌어올릴 수 있을지 주목된다.
14일 업계에 따르면 최근 잉크테크는 인듐주석산화물(ITO)을 대체할 수 있는 메탈나노스트림이란 신물질을 개발했다. 하이브리드 나노 잉크와 은나노 파우더를 배합한 이 신물질은 TSP 표면 센서 패터닝을 3.5㎛에서 1㎛ 수준으로 크게 줄일 수 있다. 저항이 낮고, 전도성이 뛰어날뿐 아니라 저온에서도 가공할 수 있어 원가 경쟁력이 뛰어나다.
잉크테크는 메탈나노스트림 연구개발(R&D) 착수 단계부터 트레이스·이오테크닉스·엘엠에스 등 여러 업체와 손잡고 상용화를 준비했다. 신소재가 개발돼도 상업화 단계 전에 고사하는 위험을 줄이기 위해서다. 트레이스가 TSP 모듈 개발을 맡았고, 이오테크닉스는 레이저 가공 장비 개발을 담당했다. 엘엠에스는 센서 원필름을 가공해 특성을 높이는 역할을 맡았다. 차세대 TSP 기술 확보를 위해 중소·중견 기업이 힘을 합쳤다는 점에서 의미가 있다.
김홍채 트레이스 부사장은 “TSP 시장 트렌드가 빠른 속도로 변하고 있어 개별 기업이 일일이 대응하기는 불가능해졌다”며 “향후 TSP 관련 소재·부품 업체간 `합종연횡`이 더욱 활발해질 것”으로 내다봤다.
대기업 중심의 차세대 TSP 소재·부품 협력 모델 발굴도 활발하다. LG전자·LG디스플레이·LG이노텍 등 LG그룹 전자계열 3사는 경북 구미에 유리·센서 등 원재료부터 모듈 조립까지 가능한 커버유리 일체형(G2) TSP 생산 체제를 구축하고 있다. LG 전자 계열사의 TSP 제조 역량을 구미에 집중해 생산 효율을 극대화하려는 전략이다.
한화L&C도 충북 음성군 금왕산업단지 내 16만2590㎡ 부지를 확보해 내년 하반기 타깃으로 TSP 클러스터 구축을 추진 중이다. 국내 중소·중견 업체와 손잡고 해외에 의존하는 강화유리·센서 등 핵심 소재를 국산화한다는 목표다. TSP 관련 소재·부품 생산을 집적해 R&D뿐 아니라 양산성도 끌어올린다는 계획이다.
한화L&C 관계자는 “소재·부품·모듈 등 각 분야 기업들이 독자적으로 움직이면 비용이 늘어날뿐 아니라 공정 수율 확보도 어려워진다”며 “R&D·제조 단계에서의 협력뿐 아니라 공동 구매·마케팅까지 나아간다면 국내 TSP 산업 경쟁력은 훨씬 더 강력해질 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
