SK하이닉스, 중국 선전에서 첨단 CMOS 이미지센서 소개 행사 진행

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CIS 쇼케이스2013 행사에서 참석자들이 설명을 듣고 있다.

SK하이닉스(대표 박성욱)는 지난 20일 중국 선전에서 주요 고객사를 초청해 CMOS 이미지센서(CIS) 제품을 소개하는 `CIS 쇼케이스2013`행사를 개최했다.

CIS는 스마트폰 카메라모듈에 쓰이는 아날로그 칩으로 빛을 전기신호로 바꾸는 역할을 한다. 현재 소니와 삼성전자가 스마트폰 시장을 선점하고 있다.

이번 행사에는 화웨이·ZTE 등 중국 스마트폰 업체와 칩세트·모듈하우스 100개 기업에서 200여명이 참석했다.

SK하이닉스는 1300만 화소 후면조사형(BSI)·풀 HD·HD 등 다양한 CIS 제품을 선보였다. 고객사의 요청 사항을 듣고, 질의응답 방식으로 CIS 사업 계획 및 기술 내용을 공유하는 시간도 마련했다.

지난 2007년 CIS 사업을 시작한 SK하이닉스는 빠른 속도로 선두 업체와 기술 격차를 줄이고 있다. 최근 BSI 800만 화소 CIS를 고객사에 납품하는 등 저화소부터 고화소까지 다양한 제품 라인업을 갖췄다.

SK하이닉스 관계자는 “자체 팹에서 안정적으로 CIS를 생산할 수 있다는 점에서 많은 고객들의 호응을 얻었다”며 “앞으로 고화소 프리미엄 제품 개발에 더욱 속도를 내 시장점유율을 높일 것”이라고 말했다.

후면조사형(BSI) CMOS 이미지센서(CIS)

기존 전면조사형(FSI) CIS는 빛을 받아들이는 회로가 웨이퍼 위에 있어 화소가 높아질수록 감도가 떨어지는 단점이 있다. BSI 방식은 웨이퍼를 뒤집어 얇게 가공해 후면에서 빛을 받아들이는 방식이다. 빛의 입사 경로가 짧고 많은 양의 빛을 받아들일 수 있다. 기존 FSI 방식보다 40% 이상 감도를 높일 수 있다.


이형수기자 goldlion2@etnews.com

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