터치스크린패널(TSP) 전문업체 트레이스(대표 이광구)는 모듈 제조 시 발생하는 기포를 사전에 제거하는 `면대면 비접촉 합착 방법 및 장치` 특허를 등록했다고 16일 밝혔다.
필름 방식의 TSP는 하드 커버 패널에 점착성 필름을 이용해 PET 재질 등 센서 필름을 면대면으로 부착하는 합착 공정이 필수다. 이 과정에서 사용되는 롤러를 이용한 합착 방식은 공기 탈출 경로가 원활하지 않아 기포를 완벽하게 제거할 수 없었다.
면대면 비접촉 합착 방법 및 장치 특허는 이런 문제점을 해결했다. 롤러 등과 달리 압축공기를 일정하게 분출하는 합착용 에어나이프를 이용해 면과 면을 합착시키는 공정을 거친다. 비접촉 방식으로 면과 면 사이의 공기를 제거하면서 합착하는 방법 및 장치에 관한 것이다.
특허는 또한 롤러를 이용하는 방식과 다른 비접촉 방식으로 부착물이 합착 공정에서 오염되는 것을 방지할 수 있는 효과도 얻게 됐다.
트레이스 관계자는 “합착 공정에서 기포가 제거되기 때문에 공정을 단축해 생산성을 향상시킬 수 있다”며 “이번 특허로 양산 경쟁력을 갖춘 TSP 전문업체의 위치를 더 확고히 할 것”이라고 기대했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
