퀄컴이 중국 저가폰 시장을 겨냥한 스마트폰 칩을 내놓는다.
21일 PC월드에 따르면 퀄컴은 HSPA+네트워크와 TD-SCDMA 같은 3G 통신망을 지원하는 스냅드래곤 200 계열 저사양 칩 6종을 연내 선보인다. 28나노공정으로 개발된 이 칩은 듀얼, 쿼드 코어로 구성되며 심(SIM) 카드를 최대 3개까지 지원한다.
퀄컴은 지난해부터 중국 저가폰 시장 공략을 위해 TD-SCDMA 지원 칩 개발을 늘려왔다. TD-SCDMA는 중국이 개발한 독자 3G 기술 표준으로 다른 나라에서는 잘 쓰지 않는다. 지난해 말 기준 중국 TD-SCDMA 가입자는 약 8800만명이다. 중국 전체 3G 사용자의 30% 수준이다.
ZTE와 레노버, 위롱컴퓨터를 비롯한 중국 스마트폰 제조사들도 TD-SCDMA 지원 스마트폰 생산을 지속적으로 늘린다. 올해 1분기에만 내수시장을 겨냥한 TD-SCDMA 스마트폰이 2800만대 출하됐다. 매년 390% 증가세다. 이중 80%가 200달러(약 23만원) 이하 저가 스마트폰이다.
텍 청 옹 IDC 분석가는 “중국은 세계 최대 스마트폰 시장으로 퀄컴이 수출을 늘려야 할 중요한 국가”라며 “내년부터 중국 중저가 스마트폰 시장에서 대만 미디어텍과 경쟁이 더욱 치열해질 것”이라고 말했다.
안호천기자 hcan@etnews.com
