TI코리아(대표 켄트전)는 독자 기술인 `맥스라이프(MaxLife)` 고속충전기술을 적용한 전원관리칩셋 2종을 출시했다고 7일 밝혔다.
배터리 게이지칩 `bq27530`, `bq27531`와 충전칩인 `bq2416x`, `bq2419x`를 결합한 칩셋이다. 보통 배터리는 충전과 방전이 반복되면 용량이 줄어든다. 고속 충전 시에는 성능이 더 떨어진다. 신제품은 배터리 열화(degradation)를 최소화하면서 충전 시간은 종전보다 30% 빠르게 할 수 있는 칩셋이다. 배터리 게이지칩이 충전칩을 직접 제어하면서 충전 용량과 시간을 조절한다. bq27530과 bq24160 결합 칩셋은 충전전류가 2.5A, bq27531과 bq24192 결합 칩셋은 4.5A다. 충전전류가 높을수록 충전 시간이 빠르다. 배터리 용량 측정은 일반적으로 쓰이는 `임피던스 트랙(Impedance Track)` 기술을 활용했다.
TI는 이 칩셋을 이용한 리튬이온전지 고속충전 개발키트를 제공한다. 입력 동작 범위는 4.2V~10V다.
bq27530·bq27531 배터리게이지칩은 2㎜×1㎜×0.65㎜ 크기에 15핀 웨이퍼 칩스케일 패키지(WCSP)를 적용했다. 가격은 1000개 기준 2.07달러다. 배터리 충전칩인 bq24192는 4㎜×4㎜ 24핀 쿼드 플랫 노리드(QFN) 패키지를 적용했고 bq24160은 2.8㎜×2.8㎜ 24핀 WCSP로 제공된다. 가격은 1000개 기준
2.5달러다.
오은지기자 onz@etnews.com
