한미반도체(대표 곽동신)는 미국 반도체 조사기관 VLSI리서치가 뽑은 2013 반도체장비 고객만족(CS) 평가에서 2위에 선정됐다고 23일 밝혔다.
이 조사는 세계 반도체 장비업계 전체를 대상으로 진행된다. 전공정 및 후공정 업체 대상 10 베스트어워드와 공정 분야별 대상 더 베스트 어워드로 나뉜다.
두 가지 부문을 통틀어 국내에서 선정된 회사는 한미반도체가 유일하다. 또 10 베스트 어워드 선정 기업 중 후공정 장비 업체는 한미반도체 뿐이다.
VLSI 더 베스트 어워드는 지난 1988년 처음 시작됐다. 반도체 장비의 품질·효율성·사후 서비스 등의 항목을 중심으로 조사를 진행해 매년 5월 발표한다.
한미반도체는 세계 반도체 패키지 절단 및 적재장치(S&P) 시장 1위 기업이다. 지난 달 생산성과 성능을 대폭 강화한 S&P 30000L 시리즈를 출시해 시장점유율을 더욱 높이고 있다. 스마트폰·스마트패드용 애플리케이션프로세서(AP) 제조에 쓰이는 플립칩 본더도 국산화해 신성장 동력을 확보했다.
한미반도체 관계자는 “반도체 핵심 장비 국산화 노력을 해외에서 인정받게 돼 기쁘다”며 “앞으로도 핵심 장비 국산화에 집중해 우리나라 반도체 산업 발전에 기여하겠다”고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
