표면처리 전문업체 케이피엠테크가 해외 의존도가 높던 인쇄회로기판(PCB)용 도금약품 국산화로 시장 영향력 확대에 나섰다. 기존 수입 약품보다 저렴한 가격으로 국내 시장 점유율을 높인다는 계획이다.
19일 업계에 따르면 케이피엠테크(대표 채창근)는 PCB 도금 공법에 사용되는 약품을 수입 제품에서 자체 생산품으로 대체하는 데 성공했다. 개발한 약품은 고급 스마트폰에 탑재되는 고부가 반도체 기판인 플립칩 칩스케일패키지(FC-CSP) 도금 공정에 주로 쓰인다.
국내 PCB 도금 시장은 대부분 수입 약품을 사용한다. 한국전자회로기판산업협회에 따르면 현재 전체 사용량의 90%에 달한다. 기초 기술력이 높은 일본과 독일 회사 제품이 대부분이다.
케이피엠테크도 1977년부터 지난해 6월까지 일본 우에무라공업과 기술 제휴를 맺고 도금 기술과 약품을 사용했다. 이후 기술제휴 계약 종료와 동시에 개발에 나서 국산화 했다. 회사는 지속적으로 자체 약품으로 대체할 수 있는 기술을 개발할 계획이다.
케이피엠테크는 세 가지 도금 공정의 약품을 국산화했다. 먼저 니켈, 팔라듐 및 금도금 층을 순차적으로 형성하는 ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 공법에 적용했다. 기존 공법에 비해 금 사용량을 줄여 도금 공정 비용을 종전보다 약 30% 절감한다.
또 Thin-Ni EPIG(Thin-Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 공법은 ENEPIG보다 니켈 도금층 두께를 줄임으로써 저항을 없애 전자부품의 신호 전송 속도를 개선한 기술이다. 도금 층의 두께를 얇게 제어할 수 있기 때문에 패키지 기판 미세화에 유리하다. 이와 함께 연성인쇄회로기판(FPCB)용 도금 공정 약품도 국산화 했다.
케이피엠테크는 별도 설비를 구축하지 않고 기존 설비에서 자체 개발한 기술과 약품을 사용할 수 있어 시장 보급이 빠를 것으로 보고 있다. 약품 비용만 최소 20~30% 저렴한 것도 장점이다. 오는 2015년까지 관련 매출 200억원을 추가로 달성한다는 목표다.
케이피엠테크 관계자는 “2012년 국내 PCB 도금 시장은 약 4800억원 규모에 달한다”며 “수입대체 효과가 클 것”이라고 말했다.
김창욱기자 monocle@etnews.com
