희성전자가 세계 처음 대면적 양면 인듐주석산화물(ITO) 필름(GF2) 터치스크린패널(TSP) 상용화에 도전한다. 연매출 4조원대의 최대 LCD 백라이트유닛(BLU) 협력사이자 범LG가인 희성전자가 신성장동력으로 꼽았다는 점에서 주목된다.
GF2 TSP는 애플이 아이패드 미니에 처음 적용하면서 주목받은 기술이다. 두께 및 생산 효율 측면에서 장점이 많지만, ITO소재로 20인치대 대면적 구현이 어려워 그동안 상용화되지 못했다.
12일 업계에 따르면 희성전자(대표 류철곤)는 올 하반기 가동을 목표로 대구에 신공장을 짓고 22인치 기준 GF2 TSP 월 10만개의 생산라인을 구축하고 있다. ITO 스퍼터·패터닝·메탈라인 등 전 공정 생산라인을 갖췄다. 300억원 이상의 자금이 투입된 것으로 추측된다.
희성전자는 지난해 하반기부터 GF2 조립 라인을 구축해 10인치대 스마트패드와 노트북용 TSP를 월 20만~30만개 생산하고 있다. 이번 투자로 GF2 전 공정 라인을 확보하고, 조립 라인 생산능력도 두 배 수준으로 끌어올릴 것으로 보인다.
희성전자는 22인치 GF2를 양산해 올인원PC 시장을 선점한다는 전략이다. 스마트폰·스마트패드의 등장으로 PC 시장이 침체를 맞았지만, 올인원PC는 나홀로 성장세를 이어가고 있다. 최근 시장조사업체 가트너는 지난해 올인원PC 출하량이 1200만대로 데스크톱PC 시장의 8%에 달한 것으로 분석했다. 올인원PC를 제외한 데스크톱은 향후 5년간 연평균 3% 마이너스 성장을 기록하는 반면에 올인원PC는 5.2%씩 성장할 것으로 관측했다.
종전까지 올인원PC용 TSP에는 메탈메시·은나노와이어 필름 소재가 주로 쓰였지만, 희성전자는 ITO 소재를 택했다. ITO는 표면 저항이 너무 높아 아직 22인치대 GF2 TSP에 쓸 수 있는 터치칩이 개발되지 않았다. 그러나 희성전자는 새로운 패터닝 설계와 채널 저항을 낮추는 기술로 기존 칩으로 22인치 GF2 TSP를 구현한다는 복안이다. ITO 소재는 메탈메시·은나노와이어보다 시인성이 뛰어나 많은 세트업체들이 관심을 보이고 있다.
GF2 사업이 본격화되면 희성전자 영업 전략도 바뀔 것으로 보인다. 그동안 주로 LG디스플레이에 TSP를 공급했다. 기존 주력 사업인 LCD 백라이트유닛(BLU) 고객사 관계 때문이다. 그러나 GF2 TSP 상용화를 계기로 LG전자 직거래 비중이 크게 늘어날 것으로 예상된다.
희성전자 관계자는 “GF2 생산라인을 구축해 올인원PC뿐 아니라 향후 스마트폰 시장 공략에도 집중할 것”이라며 “TSP 사업이 희성전자의 새로운 성장 동력으로 자리매김하는 한 해가 될 것”이라고 말했다.
희성전자 연간 실적 추이(단위 : 억원)
*자료 : 전자공시시스템
이형수기자 goldlion2@etnews.com
