인피니언테크놀로지스코리아(지사장 이승수)는 자사 전력 모듈 ``EconoPACK+D`에 반도체 금속 표면과 방열판 사이 접촉 저항을 줄이는 열전도 소재 `TIM(Thermal interface material)`을 적용했다고 9일 밝혔다.
TIM은 전력 반도체의 금속 부분과 방열판 사이 접촉 저항을 줄여 열손실을 막는다. 기존 모듈에 비해 저항이 20% 가량 낮아 제품 수명을 늘려준다.
내년 1분기부터 `EconoDUAL3`와 `PrimePACK2`를 공급하고 상반기 내에 `EconoPACK4`, `PrimePACK3`를 잇따라 선보일 예정이다. `Easy 1B·2B`, `Smart2·3`, `IHM/IHV` 시리즈에는 2015년부터 TIM을 적용한다.
헝가리 체글레드의 후공정 라인에서 TIM을 모듈 기판에 도포한 후 전력 반도체와 접합한다. 인피니언은 이를 위해 공정 기술과 장비를 개발했다.
오은지기자 onz@etnews.com
