에스에스디가 적극적인 설비 투자로 터치스크린패널(TSP) 시장 공략에 박차를 가한다.
생산능력 확대는 물론이고 미세 회로 기술과 전략적 파트너십을 적극 활용해 후발 업체로서의 약점을 만회한다는 전략이다.
에스에스디(대표 남기수)는 총 60억원의 자금을 투자해 TSP 생산능력을 3.3인치 기준 월 200만대에서 8월까지 월 400만대로 늘린다고 30일 밝혔다.
자금은 모회사인 에스앤에스텍과 파트너 회사 모젬으로부터 각각 30억원씩 유상증자 방식으로 조달했다.
이 회사는 뒤늦게 시장에 뛰어들었지만, 3~20인치대 다양한 TSP를 양산한 경험이 있다. 지난해 7월부터 올인원PC용 22인치 TSP를 제조해 세트업체에 공급하고 있다. 포토 리소그래피 공정을 보유하고 있어 베젤 선폭도 10㎛까지 구현할 수 있다.
종전에는 TSP 베젤 배선 공정에 실크스크린 인쇄 기술이 주로 쓰였다. 그러나 최근 스마트폰 베젤 폭이 절반 이하로 줄어들면서 반도체·LCD 공정에 쓰이던 포토 리소그래피 기술이 TSP에 사용되는 추세다.
에스에스디는 이번 증설 투자로 연 매출 1000억원을 달성할 수 있는 기반을 마련했다. 이 회사는 최근 시노펙스, 모젬과 전략적 파트너십을 맺고 TSP 수직계열화를 구축하고 있다. 모젬이 커버유리와 인듐주석산화물(ITO)필름을 생산하고, 에스에스디가 패터닝·메탈 배선 등 전공정을 담당한다. 시노펙스는 연성회로기판(FPCB)과 터치칩을 부착하는 후공정과 영업을 맡는다.
남기수 에스에스디 대표는 “생산라인 증설로 2분기 이후 손익분기점을 달성할 것으로 기대한다”며 “파트너 회사와 협력해 영업망을 확충하고, 고부가 TSP 시장 공략에 집중할 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
