한미반도체가 생산성과 부가 기능을 대폭 향상한 절단검사 및 적재장치(S&P)를 출시했다.
한미반도체(대표 곽동신)는 새로 개발한 S&P 30000L을 미국 종합반도체 T사에 공급한다고 21일 밝혔다.
S&P는 반도체 패키징 묶음을 절단해 세척·건조·검사·선별·적재하는 핵심 장비다. 한미반도체는 지난 1999년 S&P를 국산화한 이후 세계 시장점유율 1위를 지속하고 있는 기업이다.
이번에 출시한 S&P 30000L은 5세대 장비로 시간당 3만 반도체 패키징 유닛(UPH)을 처리할 수 있다. 기존 4세대 S&P 20000L보다 50% 이상 생산성이 높다. 공정을 위아래에서 자유롭게 처리할 수 있어 사용자 편의성을 대폭 높였다. 3차원(3D) 비전검사 기능도 탑재해 패키징 이후 정밀 양품 검사 및 분류도 지원한다. 반도체 패키징 공정의 관리 부담과 비용을 획기적으로 낮출 수 있을 것으로 기대된다.
한미반도체 관계자는 “최근 S&P 세계 시장점유율이 80% 수준에 이르렀다”며 “S&P 30000L 시리즈로 반도체 시장 공략에 더욱 박차를 가할 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
