관련 통계자료 다운로드 TSP 시장 전망 터치스크린패널(TSP) 시장은 향후 프리미엄과 보급형, 양대 시장으로 분화되는 가운데 업계의 기술 경쟁도 한층 치열해질 전망이다.
우선 프리미엄 스마트 기기용 TSP 시장에서는 능동형(AM) 유기발광다이오드(OLED)와 LCD 패널 업체들이 일체형 TSP를 앞세워 주도권을 쥘 것으로 보인다. 다만 현재로선 일체형 패널 생산량이 수요를 따라가지 못하고 있어 당분간 커버글라스완전일체형(G2)과 인듐산화필름(GF2) 방식이 혼전을 벌일 것으로 예상된다.
LG디스플레이는 지난해 말부터 약 2조원을 투자해 저온폴리실리콘(LTPS) 공정을 구축 중이다. 중·대형 시장에도 디스플레이 일체형 인셀 방식 LCD TSP가 출현하게 된다. 기존 TSP 업체들이 밀려날 것으로 보인다. 대면적화가 더딘 AM OLED는 아직은 스마트폰 시장에만 머물러 있다. 그러나 AM OLED 일체형(OCTA) TSP를 유일하게 생산 중인 동우화인켐이 중·대형 스마트패드용 시장 진출을 위해 G2 생산라인을 구축하고 있다. 역시 기존 G2 업체들과 경쟁이 불가피하다.
최근 G2 TSP 전문업체들은 수율 향상, 원가 절감, 소재 변화를 통해 서서히 경쟁력을 갖춰가는 추세다. 커버글라스 표면 처리, 강화 방식을 개선해 투과율을 높이고 두께를 0.01㎜라도 더 얇게 만들 수 있다.
G2 업체 관계자는 “커버글라스 코팅을 바꾸고 색감, 부가기능을 넣는 등 신뢰성과 기능성을 위주로 기술을 빠르게 개선하고 있다”고 설명했다.
이에 따라 근래 셀타입 커버글라스일체형(G1F) 업체들도 G2 시장에 속속 가세하고 있다. G1F 업체들은 커버유리에 전극 증착 기술을 갖췄기 때문에 투자비를 적게 들이고도 G2로 이전할 수 있다. 멜파스, 네패스디스플레이 등이 시도하는 방식이다.
지금까지 TSP 업계의 주류였던 필름전극방식(GFF)은 노트북PC 이상급 대면적·보급형 시장에서 활로를 모색한다. 미국 쓰리엠이 주로 공급하는 대면적 TSP 시장은 시트타입 G1F, GFF 등이 각축을 벌일 것으로 보인다. TSP 면적이 넓어지면 구동칩(IC) 성능이 중요해진다. 같은 면적에 적은 개수의 칩을 쓸수록 세트 시스템을 설계하기 쉽고 가격도 저렴하다. 보급형 스마트기기 시장에서 TSP업체와 구동칩업체 간 합종연횡이 예상되는 이유다.
시장 내 가격 경쟁도 한층 치열해질 것으로 보인다. 일진디스플레이·에스맥·태양기전 등 TSP 업체가 ITO 필름 패터닝 공정을 내재화 한 것도 가격 경쟁력을 극대화하려는 노력이다. 같은 맥락에서 비싼 인듐 대신 ITO를 대체하는 소재 상용화에도 속도가 붙을 전망이다. 미래나노텍은 은나노와이어 TSP, 멜파스는 국책과제로 탄소나노튜브(CNT) 필름 개발에 각각 성공했다.
GFF 전문 업체의 한 임원은 “경쟁이 치열한 TSP 모듈 시장외에 신 사업도 찾고 있다”며 “필름·전극패터닝·소재 기술을 기반으로 연관 시장에 진출할 수 있는 방안을 모색중”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
