올 하반기가 터치스크린패널(TSP)의 차세대 기술 향배를 가늠할 분수령이 될 전망이다. 세계 최대 수요처인 삼성전자가 이전까지 채택하지 않았던 신기술 양산성을 최근 검증하고 있다. 기술 경합을 벌이고 있는 TSP 업계 판도가 세트업체의 선택에 따라 판가름날 것으로 예상된다.
16일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 슬림 필름전극방식(GFF), 인듐산화전극필름방식(GF2) 양산성 검증을 시작했다. 이르면 상반기 내 스마트폰 채택 여부가 결정된다. 그동안 삼성전자 협력사 대열에 진입하지 못했던 이미지스테크놀로지·지투터치 등 TSP 구동칩업체도 협력사 승인을 획득했다.
삼성전자가 신기술 양산 테스트를 시작하면서 올해 하반기 G1F, GFF, 슬림 GFF, G2, GF2 등 지금껏 거론되던 모든 TSP 기술이 본격적으로 승부를 겨루게 됐다. 터치 구동칩은 멜파스·시냅틱스·싸이프레스·아트멜·이미지스·지투터치가 경쟁한다.
TSP·터치칩 최대 수요처인 삼성전자의 선택은 업계 구도 자체를 변화시킬 수 있다. 삼성전자는 TSP 기술 방식을 필름전극방식(GFF), 커버글라스일체형(G1F), 커버글라스완전일체형(G2)으로 옮겨 가면서 협력사 구도를 바꿔왔다. 일진디스플레이, 이엘케이, 에스맥 등 GFF TSP 전문업체는 스마트폰 수요가 급감하면서 중대형 TSP로 눈을 돌린 것도 같은 맥락이다.
원거리 터치 센싱(하버링), 방수 기능 등 터치로 구현할 수 있는 대부분 기술이 이미 선보인 상황에서 전략 스마트폰·스마트패드 채택 여부에 따라 명암이 교차할 것으로 보인다.
업계 관계자는 “지금은 TSP와 터치칩 기술이 전부 시장에 소개되는 시기”라며 “올 하반기 TSP 기술의 명운이 갈릴 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
