삼성전자, 시안 낸드플래시 공장 설비·장비 발주

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삼성전자가 중국 시안에 구축 중인 낸드플래시 공장의 설비·장비 발주를 시작했다. 낸드플래시 가격이 상승하고 있어 조기 생산도 점쳐진다.

16일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 국내외 설비 협력사들에 발주를 시작하고 올해 4분기까지 설비 반입을 완료키로 했다. 일정대로라면 늦어도 내년 3월부터 본격적인 양산이 가능하다.

우선 구축 물량은 한달 웨이퍼 약 5만장 수준이다. 보통 반도체 라인을 신설할 때 웨이퍼 10만장 규모 공장이라면 초기 약 2만5000장 정도를 투자한 후 단계적으로 장비를 추가하는 게 일반적이지만 이례적이다.

낸드플래시 가격이 기대보다 더욱 빠르게 상승한데 따른 것으로 보인다. 삼성전자는 올해부터 마케팅 전략을 변경, 낸드플래시 가격 반등을 주도했다. 업계에 따르면 주요 세트업체에 공급되는 낸드플래시 가격은 지난해 연말 대비 약 20% 올랐다.

업계 관계자는 “삼성전자 측에서 일정을 앞당겨 공급하라는 요구도 있다”며 “계획보다 양산 시점이 빨라질 가능성도 있다”고 말했다.

삼성전자는 지난해부터 중국 시안에 70억달러(약 7조8078억원)를 투자해 10나노급 낸드플래시 공장을 짓고 있다. 총 생산 규모는 웨이퍼 기준 월 10만장 규모다. 미국 오스틴(시스템반도체) 라인에 이어 메모리 반도체 해외 생산 거점으로 활용할 예정이다. 이번 달 초 이재용 부회장과 권오현 부회장이 방문해 진행 상황을 직접 챙길 정도로 전력을 기울이고 있다.

본격 양산이 시작되면 삼성전자의 낸드플래시 시장 점유율은 더욱 올라갈 전망이다. 지난해 삼성전자는 시장 점유율이 소폭 감소했지만 36.9%로 1위 자리를 고수했다. 삼성전자 관계자는 “시안 낸드플래시 라인의 설비 발주 관련 사항은 아직 미정"이라고 말했다.


오은지기자 onz@etnews.com


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