지금보다 데이터 처리 속도가 15배나 빠른 반도체가 곧 나온다. 전력 소모도 70%나 줄였다. PC는 물론이고 클라우드나 서버 등 고성능 컴퓨팅 기술에 획기적 전환점을 가져올 것으로 기대된다.
3일 컴퓨터월드 등은 하이브리드메모리큐브(HMC) 컨소시엄이 데이터 전송 속도를 15배 높이고 전력 소모를 70% 줄인 차세대 D램 표준 `HMC 1.0` 버전을 내놨다고 보도했다.
HMC 컨소시엄에는 삼성전자·마이크론·SK하이닉스 등 D램 제조사를 비롯해 ARM, IBM, HP, MS 등 100여개 반도체 제조·고객사가 참여한다. HMC 기술의 글로벌 표준과 인터페이스 사양을 개발하고 결정한다.
HMC 1.0을 사용한 D램은 현재 널리 쓰이는 DDR3보다 10% 크기에 전력을 70% 덜 쓰면서도 데이터 전송 속도를 초당 10~15기가비트 수준으로 높일 수 있다. 낮은 전력으로 데이터 처리 속도를 높여 고성능 서버·네트워크와 클라우드 컴퓨팅, 각종 분석 시스템 등에 유용할 것으로 기대를 모은다. HMC 컨소시엄은 약 17개월 간 1.0 버전을 개발했다. 이르면 올해 양산에 착수해 내년이면 이 기술을 쓴 D램이 첫 선을 보일 것으로 예상했다.
HMC는 구멍이 뚫린 메모리 모듈을 나노와이어로 연결하고 층층이 쌓아 밀도와 대역폭을 높이면서 `메모리 장벽`이라 불리던 기존 반도체의 구조적 한계를 돌파했다. 짐 엘리엇 삼성전자 반도체 상무는 “IT 설계자와 제조사가 지금의 메모리를 능가하는 친환경 메모리 솔루션을 확보할 수 있을 것”으로 기대했다. HMC 컨소시엄은 내년 1분기에 초당 28기가비트 속도의 차기 버전을 개발하겠다는 목표를 세웠다.
유효정기자 hjyou@etnews.com
