인프라웨어, 계열사 지분 확대와 M&A 위해 200억 규모 BW 발행

인프라웨어가 계열사 지분확대와 전략적 인수합병을 위해 200억 규모 신주인수권부사채(BW)를 발행해 자금을 조달한다.

인프라웨어는 지난 22일 200억 규모의 무보증 사모분리형 신주인수권부사채(BW)를 발행했다고 공시했다. 발행된 사채의 표면이자는 0%며, 만기 이자율은 1%다. 이번 BW 발행대상은 하이투자증권(100억원), 키움증권(50억원), 키움인베스트먼트(30억원), 키움자산운용(20억원)이다.

이 자금은 계열사 지분확대를 통한 경영권 확보와 성장을 위한 전략적 인수합병 등 미래 성장동력 확보를 위한 재원으로 투입한다.

인프라웨어 측은 “이번 자금 조달은 장기적인 성장 전략을 구현하기 위한 노력”이라며 “확보된 자금을 기반으로 미래 성장 동력을 확보하게 될 것으로 기대한다”고 밝혔다.


김인순기자 insoon@etnews.com

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