TI코리아가 올해 매출 비중의 10% 이상을 자동차용 반도체 사업에서 올릴 전망이다. 애플리케이션프로세서(AP)·전력관리반도체(PMIC)·마이크로컨트롤러유닛(MCU)은 물론 디스플레이광프로세싱(DLP), 무선 충전 등 다품종 반도체를 공급한다는 전략이다.
켄트전 TI코리아 사장은 “올해 말부터 한국 자동차 업체가 출시하는 신차에 애플리케이션프로세서(AP)·전력관리반도체(PMIC)·마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 제품을 다량 공급할 것”이라며 “차량용 반도체 사업 매출이 본격적으로 일어나는 해”라고 17일 밝혔다.
지난해부터 자동차 시장에 주력해 온 성과가 최근 나타나고 있다고 덧붙였다. 그는 “사업이 궤도에 오르면 삼성전자·LG전자외에 차량용 반도체 전담팀도 별도 사업부로 분리하는 것을 검토중”이라고 말했다.
TI는 지난해 말 스마트폰 AP 시장에서 철수했지만 통신 모뎀(베이스밴드) 기능 통합칩이 필요없는 시장에서는 오히려 AP 사업을 확대하고 있다. 최근 출시한 자동차용 AP `재신토(Jacinto)6` 역시 이 회사 `오맵(OMAP)` 아키텍처를 기반으로 만들어진 것이다. 기존 모바일용 AP 전문 인력도 대부분 자동차 팀으로 전환 배치했다.
DLP 기술은 차세대 자동차에 영상·내비게이션·오디오 등 인포테인먼트 시스템에 적용된다. DLP를 이용하면 각각 버튼 모듈을 없애고 플라스틱 패널에 DLP가 쏘아주는 화면을 보면서 제어할 수 있다.
차에 타서 휴대폰을 놓으면 바로 충전할 수 있는 무선충전칩 역시 올해 집중적으로 영업하는 분야다. 두 가지 무선충전 방식을 모두 지원하고, 송신·수신칩 모두 공급한다.
전 사장은 “지난해 두자릿수 성장 목표를 달성했다”며 “올해도 차량용 반도체 사업을 기반으로 전체 매출을 10% 이상 끌어올릴 것”이라고 말했다.
오은지기자 onz@etnews.com
