연성인쇄회로기판(FPCB) 소재 전문 업체 이녹스(대표 장경호)가 대규모 생산 설비 증설 투자를 단행, 스마트폰용 고부가가치 부품 시장에 본격적으로 진출한다. 스마트폰을 중심으로 급성장하고 있는 전자파(EMI) 차폐 필름, 2층 동박적층판(2-Layer CCL) 시장을 적극 공략한다는 전략이다.
이녹스는 신규 사업 진행을 위해 올해 말까지 최대 200억원을 투자해 충남 아산에 있는 생산 라인을 증설 및 신규 구축에 나선다고 4일 밝혔다. 회사 관계자는 “시장 수요 증가에 따라 EMI 차폐 필름과 2층 동박적층판의 생산 능력을 확대한 것”이라며 “현재 생산 능력보다 20% 이상 늘릴 계획”이라고 설명했다.
EMI 차폐 필름은 전자 기기 내부에서 발생하는 전자파를 억제하는 부품이다. 미세 패턴을 구현한 소형 전자기기 내부의 회로 간섭을 막는데 주로 사용한다. 최근 스마트폰 시장에서 수요가 급증하고 있지만 일본 소재 기업들이 시장을 장악하고 있다. 이녹스는 독자 기술로 개발한 EMI 차폐 필름의 생산 능력을 확대하면서 가격 경쟁력을 갖출 계획이다. 현재 국내는 물론 중국·북미 등 해외 시장 진출을 타진하고 있다.
2층 동박적층판(2-Layer CCL)은 동박에 폴리이미드(PSPI) 절연체를 입힌 것으로 FPCB의 핵심 소재로 사용된다. 얇은 두께를 구현할 수 있어 소형 스마트기기용 FPCB 시장에서 수요가 급증세다. 기존 피처폰에 사용된 3층 CCL은 접착제로 사용하는 에폭시 층 때문에 얇은 두께의 스마트폰에 탑재하기 어렵다. 제조 공정이 복잡해 수율 확보도 여의치 않다. 이녹스는 독자적인 접착 기술로 2층 구조를 구현, 현재 국내외 FPCB 업체에 공급하고 있다. 회사 관계자는 “펜 인식 솔루션에 탑재되는 디지타이저 압소버 필름 등 신제품 개발도 준비하고 있다”며 “이번 설비 투자로 품질 및 가격 경쟁력을 확보해 글로벌 경쟁력을 높일 것”이라고 말했다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
