세계적인 소재 기업 미국 쓰리엠(3M)이 중대형 터치스크린패널(TSP) 시장에 출사표를 던졌다. 근래 윈도8 기반 노트북PC와 스마트패드 시장이 활성화하면서 중대형 TSP 수요가 폭증하는 추세다. 쓰리엠이 가세하면서 중대형 TSP 시장 경쟁은 격화될 전망이다.
21일 업계에 따르면 최근 쓰리엠은 15인치 이상 대형 TSP 센서 IC를 독자 개발, 시장 공략에 박차를 가하고 있다. 특히 삼성전자와 22인치급 TSP 센서 IC 공급을 협의중인 것으로 알려져 주목된다. 업계 소식통은 “쓰리엠이 고객사 확보를 위해 최근 한국 지사를 통해 삼성전자와 협상을 시작했다”고 전했다.
중대형 TSP 모듈은 면적이 넓어질수록 센서 IC의 개수가 늘어난다. 사용자의 터치 입력 신호를 IC에 전달하기 위한 미세 패턴도 복잡하다. 중대형 TSP용 센서 IC 기술 장벽이 여전히 높은 이유다. 국내에서 독자적인 센서 IC 제조 기술을 보유한 업체는 이엔에이치 정도다. 업계 관계자는 “TSP는 크기가 커질수록 터치 전극 구현 기술이 복잡해 수율 확보가 어렵다”며 “쓰리엠은 독자적인 센서 기술을 앞세워 대형 TSP 시장 선점에 나섰다”고 말했다.
쓰리엠은 제품군을 다양화하며 대형 TSP 시장을 공략한다는 전략이다. 그동안 TSP 시장은 스마트폰을 중심으로 7인치 이하 소형 제품이 주류를 이뤘다. 그러나 최근 애플의 아이패드미니, 삼성전자 갤럭시노트 10.1 등 차세대 스마트패드가 잇따라 등장하며 중대형 TSP 시장도 급성장하고 있다. 특히 마이크로소프트(MS)가 지난해 윈도8을 출시하면서 20인치 급 이상 TSP 시장은 급물살을 탔다. 쓰리엠은 이미 15~32인치 크기의 TSP 모듈 제조 기술을 확보했다. 올 초 미국 라스베이거스에서 열린 소비자가전쇼(CES)에서는 84인치 크기의 초대형 TSP의 시제품을 선보이기도 했다. 중대형 TSP 시장에서 새로운 기술 경쟁이 예고되는 이유다. 한국쓰리엠 관계자는 “국내에서 대형 TSP 사업을 진행하는 것은 맞지만 삼성전자와의 관계는 언급하기 어렵다”고 밝혔다.
윤희석기자 pioneer@etnews.com
