1분기부터 글로벌 협력을 통해 차세대 450㎜(18인치) 웨이퍼 반도체 장비 개발이 본격화한다. 450㎜ 웨이퍼 시대가 앞당겨질 계기가 될 것으로 보인다.
17일 업계에 따르면 미국 알바니 뉴욕주립대 나노스케일 사이언스 엔지니어링 대학(CNSE) 내 450㎜ 웨이퍼용 전용 테스트 공장(팹)이 오는 3월 완공된다. 시설이 갖춰지는 대로 장비를 반입, 공정 개발을 진행할 예정이다.
이 450㎜ 웨이퍼 프로젝트는 세계 비영리 반도체 연구개발기구 `세마테크(sematech)`가 주관하다 지난해 6월부터 반도체 5개사가 주도하는 `글로벌 450㎜ 컨소시엄(G450C)`이 전담하게 됐다. G450C에는 삼성전자·인텔·TSMC·IBM·글로벌파운드리스 5개 수요 기업이 참여해 표준 규격을 만든 뒤 지난 2011년 2월 정보제안요청서(RFI)를 내고 장비 업체를 선정했다. ASML, 어플라이드머티리얼스 등 내로라하는 대표 장비 기업들을 대부분 포함한 것으로 알려졌다. 장비 개발사는 컨소시엄이 협찬하는 450㎜ 웨이퍼 비용을 지원 받아 부품을 개발한다.
공정 개발을 위해 삼성전자도 10명 안팎의 별도 팀을 꾸리고 인력 일부를 CNSE에 파견했다. 450㎜ 웨이퍼는 300㎜(12인치)보다 지름은 1.5배, 면적은 2.3배 크다. 이와 비례해 챔버 크기도 두 배 늘어나야 한다. 크기가 커진 만큼 웨이퍼가 잘 휜다. 노즐이나 샤워헤드(Shower head)도 두 배 커지고 가스와 액체 분사 구멍도 늘어나 각종 화학물질을 균일하게 증착(CVD)하고 식각(에칭)하기 쉽지 않다.
G450C는 450㎜ 웨이퍼 양산 시기를 오는 2018년 이후로 잡았다. 반도체 미세화 추이에 따라 지금보다 훨씬 앞선 기술인 10나노대 이하 공정 개발도 동시에 진행해야 한다. 이 프로젝트에 참여한 장비 업체 관계자는 “웨이퍼도 키우고 미세화 기술도 개발하는 두 가지 난제를 해결해야 한다”고 설명했다.
오은지기자 onz@etnews.com
