글로벌 부품업체들은 고유의 텃밭이었던 기존 부품 시장을 지키는 동시에 새로운 시장을 개척하는 것을 당면 과제로 안고 있다.
통신모뎀 대표 주자인 퀄컴은 스마트폰 시장에서 롱텀에볼루션(LTE) 원칩으로 독보적인 지위를 거머쥐었다. 아날로그반도체 선두주자인 텍사스인스트루먼트(TI)는 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 브로드컴은 와이파이 콤보칩으로 각각 시장 점유율 1위다. 최근 들어 주목받고 있는 핵심 부품 전력반도체(PMIC)는 맥심이 삼성전자 갤럭시S3 등에 채택되면서 이 분야 강자로 자리매김했다.
이 밖에도 근거리무선통신(NFC) 칩 시장은 NXP반도체가 독식하고 있다. 전력 트랜지스터 시장에서 1위인 인피니언테크놀로지나, DCDC컨버터 등으로 선전하고 있는 리니어테크놀로지도 손꼽히는 스마트 부품 글로벌 기업이다.
그러나 이들 해외 업체들도 갈수록 고민이 커지고 있다. 후발 경쟁사들도 위협하고 있지만 삼성전자 등 스마트폰 제조사들이 부품 내재화에 속력을 내면서 자신들의 고유 영역을 잠식할 것으로 우려하기 때문이다. 글로벌 부품 업체들이 최근 한국 시장에서 자동차, 의료기기 등의 새로운 분야로 확대 진출을 추진하는 이유다. 한편으로는 국내에 본사 연구개발(R&D) 센터를 세우는 등 적극적인 현지화 전략으로 국내 모바일 시장 수요에 밀착 대응하고 있다.
맥심 관계자는 “고객사의 자체 기술력이 상당한 속도로 수요를 대체하고 있어 모바일 시장에만 올인할 수는 없는 상황”이라며 “특화된 기술력을 바탕으로 매출 다변화를 이뤄야 한다”고 설명했다.
정미나기자 mina@etnews.com
