올해 반도체 웨이퍼용 실리콘 출하량이 지난해 수준에 머물 전망이다.
11일 국제반도체장비재료협회(SEMI)는 올해 반도체 실리콘 출하량이 89억100만 제곱인치(in²)에 이를 것이라고 전망했다. 이 같은 출하량은 지난해(88억1300만 in²)보다 1% 성장한 것이다.
반도체 웨이퍼 핵심 소재인 실리콘 출하량은 지난 2010년 사상 최대(91억2100만 in²)를 기록한 후 지난해에 소폭 줄어들었다. 올해 큰 폭의 성장세는 기록하지 못할 것이라는 분석이다.
데니 맥거크 SEMI 사장은 “경제 불확실성이 증대되고 있음에도 불구하고 올해 상반기 실리콘 출하량은 아주 좋았다”면서도 “연간 전체 실리콘 출하량은 지난해와 비슷한 수준을 보일 것”이라고 말했다. 또 “2013년과 2014년에는 출하량이 증가할 것”으로 내다봤다.
SEMI는 반도체 실리콘 출하량이 2013년 94억in², 2014년 99억6500만in²를 기록할 것으로 전망했다.
반도체 실리콘 출하량 추이 및 전망 (E는 전망치, 단위:제곱인치)
자료:SEMI
양종석기자 jsyang@etnews.com
