인쇄회로기판(PCB) 소재 전문업체인 아이스써킷(대표 김호성)은 발광다이오드(LED) 조명용 금속알루미늄박적층판(MACL)을 개발했다고 11일 밝혔다.
신제품은 구리 포일 대신 알루미늄 포일을 적층한 기판으로, 도금 공정 없이 기판 위에 LED 칩을 바로 실장(칩온보드)하는데 적합하다.
구리를 사용한 금속동박적층판(MCCL)으로 칩을 실장할 경우 금이나 은으로 도금을 한 뒤 다시 금 또는 알루미늄 와이어로 연결(와이어 본딩)하는 작업을 필요로 했다.
하지만 MACL은 알루미늄 포일이 적층된 상태에서 알루미늄 와이어로 연결되기 때문에 도금 과정이 생략된다.
재료비와 공정 비용을 절약하는 동시에 알루미늄을 통한 열전도율을 향상시키는 것이 신제품의 특징이다.
아이스써킷 관계자는 “방열 성능을 극대화할 수 있을 뿐 아니라 공정 비용도 30% 가량 절감할 수 있다”고 설명했다.
회사는 MACL이 LED 조명의 발열 문제를 해소하는데 유용할 것으로 보고 LED 소재 시장을 공략할 계획이다. 현재 월 10만장(51×61cm 기판 기준) 규모의 MACL 생산 능력을 갖췄다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
