반도체설계자동화(EDA) 업체인 한국멘토(지사장 양영인)는 삼성전자와 협력, 자사의 `DFM(공정고려설계) 사인오프 솔루션`을 삼성전자 파운드리 고객사들에게 제공한다고 2일 밝혔다.
DFM 사인오프 솔루션은 첨단 공정을 이용하는 소비자 가전 및 통신 기기용 칩 디자인에 사용된다. 제품 디자인 단계에서 사인오프 품질을 물리적으로 검증할 수 있다. 삼성전자는 이미 32나노미터(㎚) 및 28㎚ 파운드리 공정 고객을 대상으로 솔루션을 제공했으며, 20㎚에 대한 기술 적용 평가도 완료했다.
김기섭 삼성전자 상무(인프라디자인센터)는 “멘토의 32·28㎚ DFM 솔루션을 첨단 SoC(시스템온칩)에 적용해 제품 출시 시기와 생산량 확대 기간을 늦출 수 있는 상황 발생을 최소화할 수 있게 됐다”며 “멘토와 공동으로 DFM 솔루션을 20㎚ 공정으로 확대 적용하고 있다”고 말했다.
멘토 관계자는 “파운드리 및 팹리스 디자이너들이 첨단 공정 작업에서 DFM 기법을 활용
하면 큰 경쟁력을 확보할 수 있다”며 “삼성전자와 협력을 통해 양사 고객사 모두에게 혜택을 줄 수 있을 것”이라고 밝혔다.
양종석기자 jsyang@etnews.com
