日 엘피다 2차 입찰 마감, 다음달로 연기

일본 D램 반도체 업체 엘피다의 매각 일정이 연기됐다.

니혼게이자이는 오는 27일로 예정됐던 엘피다 2차 입찰 마감이 일주일가량 미뤄졌다고 25일 보도했다. 지난달 1차 입찰에서 제안서를 제출했던 기업 간 정보 교환과 자산 평가 등이 애초 예상보다 늦어지면서 2차 입찰 마감도 늦춰진 것으로 알려졌다.

엘피다 인수전은 SK하이닉스에 공동 입찰을 제안했던 도시바가 돌연 백지화를 선언하면서 또다른 국면으로 전환됐다. 다음 달에 마감될 2차 입찰에는 SK하이닉스의 단독 응찰이 유력한 가운데 미국 마이크론, 미국 TPG캐피털·중국 호니캐피털 연합 등도 응찰에 나서 3파전으로 굳어질 전망이다.


서동규기자 dkseo@etnews.com


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