인쇄회로기판(PCB) 업계 관계자 200여명이 참석하는 `PCB & 패키징 국제기술 심포지엄`이 경기도 시흥 한국산업기술대 KPU 아트센터에서 10일 열린다.
한국산업단지공단 경기지역본부(본부장 최종태)와 산업기술대 고부가PCB공동연구센터(센터장 조진기)가 공동 주관하는 이번 행사는 지난해 11월 우리나라에서 열린 한·일 PCB 심포지엄을 확대한 것이다.
행사에선 이진호 대덕전자 기술고문이 `갈바닉 부식(Galvanic Reaction)이 PCB 품질과 신뢰성에 미치는 영향`에 대해, 히로세 쯔네이코 다이니폰스크린 연구위원이 `다이렉트 이미지(Direct Image)의 최신 노광기술`에 대해 주제 발표한다. 또 기미즈카 료이치 에바라유딜리트 연구소장이 `최신 스마트폰 PCB용 비아 필(Via Fill) 도금 공법`을, 안드레 분트 독일 일메나우기술대 교수가 `최신 표면처리 기술 현황 및 전망`을 각각 설명한다.
조진기 고부가PCB공동연구센터장은 “국내 최대 PCB단지인 안산시흥스마트허브에서 열리게 돼 더욱 뜻깊은 행사가 될 것”이라며 “이번 기술 심포지엄은 한·일·독 3국간 기술교류는 물론이고 대중소 기업간 상생의 장이 될 것”이라고 말했다.
방은주기자 ejbang@etnews.com
