얇고 가벼운 스마트폰 출시할 듯
일체형 터치스크린패널(TSP) 기술에서 뒤처졌다고 평가받던 LG부품 계열사가 하반기 일체형 TSP 상용화에 나선다.
LG이노텍 등 LG 부품계열사는 그간 공정 수율 문제로 필름 타입 TSP 생산을 고집해왔다. LG부품 계열사는 최근 스마트폰 두께·빛 투과율 성능이 강조되자 일체형 TSP로 사업을 다각화하고 있다. LG전자는 향후 이를 적용한 스마트폰·스마트패드를 출시할 계획이다.
19일 업계에 따르면 LG이노텍과 LG디스플레이는 하반기 양산을 목표로 일체형 TSP 투자를 단행했다. LG이노텍은 커버일체형 TSP에 집중하고, LG디스플레이는 디스플레이 일체형 TSP에 주력한다.
LG이노텍은 하이브리드 커버 일체형 터치스크린패널(G1F)을 하반기에 월 200만개씩 생산할 계획이다. LG전자는 LG이노텍으로부터 G1F를 공급받아 4~5개 스마트폰을 개발 중인 것으로 알려졌다.
G1F는 두 센서 층 중 하나를 커버유리에 부착하는 기술이다. 필름 타입 TSP보다 두께·빛 투과율 성능이 뛰어나지만 공정 수율 확보가 어렵다. LG이노텍은 G1F 생산을 위해 코팅·인쇄·에칭 등 일부 공정을 담당할 협력사 발굴에 나서고 있다.
삼성전자는 지난해 웨이브2·갤럭시탭10.1 등에 이 기술을 적용한 바 있다. 삼성전자는 완전 커버일체형 TSP인 G2·G1을 개발하고 있지만 G1F를 적용한 스마트기기를 개발하지 않고 있다.
LG이노텍 관계자는 “알려진 것과 달리 G1F가 G2보다 기술적으로 나은 점도 있다”면서 “새로운 기술을 활용해 기존 G1F보다 더 나은 제품을 출시할 것”이라고 말했다.
LG이노텍은 G2 투자도 저울질하고 있다. 이미 G2 시험생산 라인도 확보해 샘플 제품을 생산 중이다.
LG디스플레이는 하반기 안에 TSP 기능을 LCD에 내장한 인셀 터치스크린 양산에 돌입한다. 지금까지 디스플레이 일체형 TSP에 성공한 기업은 삼성모바일디스플레이(SMD)가 유일했다. LG디스플레이는 애플·LG전자 등에 인셀 터치스크린 LCD를 공급할 것으로 예상된다.
업계 관계자는 “일체형 TSP 기술 확보로 LG가 경쟁사와 동등한 얇고 가벼운 스마트폰을 만들 수 있게 됐다”면서 “롱텀에벌루션(LTE)에 이은 또 하나의 하드웨어 혁신이 될 것”이라고 말했다.
이형수기자 goldlion2@etnews.com
