인쇄회로기판(PCB) 제조기업 대덕이 PCB를 생산한 지 40년 만에 매출 1조원을 넘어섰다.
대기업을 제외한 수동부품 업체로는 처음으로 일군 성과다. 한 우물을 파 1조원을 돌파했다는 점에서 국내 부품소재업계에 새로운 성공신화를 쓴 것으로 평가된다.
16일 업계에 따르면 대덕전자와 대덕GDS는 지난해 각각 6540억원, 4000억원의 매출을 기록해 합산 매출 1조540억원을 달성했다.
2010년 대비 약 20% 성장한 수치다. 대덕전자는 2010년 대비 23%, 대덕GDS도 부진을 털고 14% 성장했다. 올해 두 회사 합산 매출 목표는 지난해보다 12% 증가한 1조2100억원이다.
매출 1조원 돌파 계기는 스마트폰 시장 확대였다. 대덕전자는 2009년 이후 반도체 PCB에 설비투자를 집중했다. 지난해 스마트폰 시장이 개화하면서 반도체패키지 수요가 급신장했다. 대덕전자는 올 하반기 애플리케이션프로세서(AP)에 사용되는 플립칩 칩스케일패키지(FC CSP) 시장에도 진입할 것으로 전망된다. FC CSP는 삼성전기·킨서스 등 제한된 업체만 제조하는 고부가 제품이다.
대덕은 휴대폰용 주기판(HDI)도 고부가 제품 시장 확대로 기회를 잡았다. 스마트폰에 롱텀에벌루션(LTE)·쿼드 코어 AP 등이 적용되면서 고집적 회로용 HDI 수요가 증가하고 있다. 고집적 회로용 HDI는 스택 비아(Stack Via) 공정 기술이 반드시 필요한데, 국내 업체 중에는 삼성전기와 대덕전자 정도만 가능하다.
대덕GDS는 스마트폰·스마트패드·카메라모듈 시장 성장으로 연성회로기판(FPCB) 중심으로 성장을 이어가고 있다. 대덕GDS는 범용 PCB·FPCB에 주력하고 있지만, 높은 공정 수율을 경쟁력으로 국내 시장에서 점유율을 확대하고 있다.
범용 스마트폰 시장이 확대되는 가운데 피처폰용 HDI 물량까지 대덕GDS로 몰리면서 높은 성장세를 기록했다. 대덕GDS PCB사업 중 휴대폰(HDI) 매출 비중은 지난해 20% 수준에서 올해 30%로 확대된 것으로 추정된다.
업계 관계자는 “40년 동안 PCB 사업에만 집중해 이룩한 성과라는 점에서 의미가 있다”면서 “국내에 대덕 같은 허리 기업이 많이 나와야 산업 구조가 더욱 탄탄해질 것”이라고 말했다.
대덕전자·대덕GDS 두 회사는 협력 관계를 기반으로 스마트폰 시장을 적극 공략해 올해에도 고성장세를 이어갈 계획이다.
대덕전자, 대덕GDS 연간 매출 추이(단위 : 억원)
*자료 : 전자공시시스템...2011년과 2012년은 추정..
이형수기자 goldlion2@etnews.com
