일본 히타치화성이 국내 반도체·인쇄회로기판(PCB) 소재 업체인 이녹스를 상대로 자사 특허를 침해했다며 제소했다. 앞서 지난해 말에는 국내 반도체 장비·소재 업체인 케이씨텍을 특허 침해 혐의로 미국 법원에 소송을 제기했다. 세계 반도체 시장에서 한국의 위상이 갈수록 커지는 가운데 최근 국내 전자 소재 업계가 빠르게 성장하자 이를 적극 견제하려는 의도로 보인다.
히타치화성공업(대표 다나카 카즈유키)은 19일 국내 전자소재 업체인 이녹스에 대해 반도체 패키지 공정용 다이 본딩 필름 관련 자사 특허를 침해했다며 대만 지식재산재판소에 소송을 제기했다고 밝혔다. 이녹스의 다이 본드 시트 ‘WL-0020-05A’가 히타치의 대만특허를 침해했다는 주장이다. 히타치화성은 앞서 한국 특허권도 위배했을 가능성이 있어 지난해부터 이녹스와 협의를 벌였지만 합의점을 찾지 못해 대만에서 소송을 제기했다고 덧붙였다. 다이 본딩 필름은 IC칩과 회로기판을 부착하는 반도체 후공정 초박형 필름 접착제로, 히타치화성은 지난 1993년 처음 개발에 성공한 뒤 현재 세계 시장 점유율 1위를 기록 중이다. 관련 특허도 약 500건을 보유하고 있다. 이녹스 관계자는 “히타치 측의 특허 침해 제소건을 현재 면밀히 파악 중이며 조만간 대응 방안을 내놓을 것”이라고 말했다.
한편 히타치화성은 지난해 11월 국내 반도체 장비·소재 업체인 케이씨텍을 상대로 화학기계적 연마 방식의 산화세슘슬러리(CMP슬러리) 특허권을 침해했다면서 미국 텍사스주 오스틴 서부지방법원에 소송을 제기하기도 했다.
서한기자 hseo@etnews.com
