인텔과 마이크론이 낸드플래시 메모리 제품으로는 가장 큰 용량인 128기가비트(Gb) 제품을 개발했다. 이 제품은 기존 64Gb 낸드플래시에 비해 저장 용량은 물론 데이터 처리 속도도 2배 향상시켰다. 이 제품을 8개 묶어 패키징할 경우, 손톱 크기의 128기가바이트(GB)까지 가능해 내년 스마트폰 내장 메모리가 128GB까지 늘어날 전망이다.
인텔과 마이크론은 6일(미국 현지시각) 업계 최초로 20나노 공정을 적용한 128Gb MLC(멀티레벨셀) 낸드플래시를 선보였다. 양사 합작사인 IM플래시테크놀로지스(IMFT)에서 개발한 제품으로 업계 최초로 평면셀(planer cell) 구조를 사용했다. 이 제품은 이달부터 생산에 들어가 내년 1월에 샘플을 내놓고 상반기 중에 양산에 돌입할 계획이다. 양사는 이에 앞서 이달부터 20나노 공정에서 64Gb 낸드플래시를 양산키로 했다.
마이크론코리아 이규한 부장은 “인텔과 마이크론은 20나노 기반 64Gb을 가장 먼저 선보인데 이어 128Gb 제품도 처음으로 개발, 기술 리더십을 유지했다”며 “이 제품을 시작으로 내년부터 SSD 품목을 다양화하는 등 낸드플래시 사업 비중을 계속 확대할 계획”이라고 말했다.
마이크론은 현재 30%인 낸드플래시 비중을 현재 건설 중인 싱가프로 낸드플래시 생산라인 등을 포함해 전체적인 물량 확대에 나서면서 2013년께 42%까지 늘릴 방침이다. SSD 제품도 일반 소비자와 엔터프라이즈용 등 품목을 다양화해 올해 6%인 세계 시장 점유율을 2014년 20%까지 확대할 계획이다.
이밖에 20나노급에 적용한 ‘평면셀’ 구조에 이어 내후년에는 3차원 설계 기술인 ‘3D 낸드’를 통해 2배 이상을 용량과 성능을 갖춘 제품을 개발키로 하는 등 경쟁력을 지속적으로 유지할 예정이다.
서동규기자 dkseo@etnews.com
