[화요기획]반도체 패키징 기업- 하나마이크론

　하나마이크론(대표 최창호)은 지난 2001년 삼성전자의 메모리 반도체 패키징 첫 외주제작을 시작으로 설립, 올해 창사 10년째를 맞이한 반도체 패키징 및 테스트 전문기업이다.

　하나마이크론은 자회사를 통해 반도체 부품, 재료로 사업영역을 다각화하고 있다. 또 브라질 시장에서 반도체 사업과 전자태그(RFID) 솔루션 사업 등으로 해외 진출도 확대하고 있다.

　이 밖에 패키징 관련 완제품 분야 사업인 디지털 스토리지 부문 중 고부가가치 제품인 e-SSD(Solid State Drive)와 e-MMC(Multi-Media Card) 제품에 집중할 예정이다.

　이 회사는 지난 10년간 매출은 물론이고 영업이익 면에서도 약 35%의 높은 연평균 성장을 기록해왔다. 창사 5년 만인 2005년에 매출 1000억원을 돌파했으나 2008년 미국발 세계 금융위기 여파로 매출이 일시 정체됐다. 그러나 2010년에는 반도체 경기 회복에 맞물려 주요 고객사들이 후공정 외주가공 비중을 늘리면서 반도체 패키징 매출이 작년 대비 약 2배 가까이 증가한 2650억원을 기록했다. 수익성도 크게 개선됐다.

　올해에도 스마트폰향 반도체의 높은 수요 증가로 하나마이크론은 창사 최초로 매출 3000억원을 달성할 것으로 예상된다. 이 회사는 매출의 약 90%를 차지하고 있는 핵심 사업인 패키징 부문 사업 확대를 위해 지난해 총 570억원의 순수 설비투자를 단행했다. 기존 1, 2라인을 최대 생산 규모(BOC 제품 기준 월 생산량 1억8000만개)로 확장했다. 올해에는 주요고객의 비메모리 확대 전략에 적극 대응하기 위해 비메모리 전용 신규라인인 3라인을 5월부터 가동하기 시작했다.

　지난 2009년 12월 브라질 업체와 공동으로 설립한 현지 생산법인인 HT마이크론을 통한 해외 패키징 사업은 지난 10월 현지 공장 착공에 들어가는 등 속도가 붙었다. HT마이크론의 패키징 사업은 공장이 완공되는 내년 2분기 이후로 계획돼 있으나 올 하반기부터 브라질 모듈업체와 함께 메모리모듈 사업을 시작했다.

　하나마이크론 패키징 부문의 핵심 사업 전략은 고부가가치 제품 확대로 수익성을 제고하는 데 있다. 제품군 중에서 최근 스마트폰에 주로 사용되는 MCP(Multi-chip Package)를 비롯해 FBGA(Fine-pitch BGA), LGA(Land grid array)등 고부가 신규제품 비중을 지난해 16%에서 올해 40% 이상으로 확대했다.