일본 아사히글라스가 고온처리 시 변형을 최소화하는 반도체연마용 유리기판을 개발했다.
이 제품은 반도체 칩을 얇게 연마하는 공정에 활용하는 백그라인드기판(BG기판). 실리콘웨이퍼에 붙여 지지하는 용도로 쓰인다.
개발된 BG기판은 열팽창률이 실리콘에 가까워 고온처리에서 문제가 되는 변형 발생을 억제한다고 회사 측은 설명했다.
생산은 아사히글라스 계열사인 AGC전자에서 생산한다. 아사히는 포토마스크 제조 기술에서 축적한 연마 및 세척, 검사기술을 응용해 실리콘에 가까운 성질의 팽창특수유리 개발에 성공했다고 밝혔다.
모바일 기기에 사용하는 반도체칩은 최근 적층을 위해 두께를 최소화하는 것이 추세다. 두께를 최소화하기 위해서는 섬세한 연마공정이 필요한데, BG기판은 이를 위한 웨이퍼 고정에 쓰인다. 반도체업계는 고온처리 시 실리콘과 BG기판의 팽창률 차이로 발생하는 변형을 줄이기 위해 다양한 형태의 기술개발을 진행하고 있다.
장동준 기자 djjang@etnews.com
