지난 대지진 참사후 일본 인쇄회로기판(PCB) 업계가 빠르게 안정을 되찾아가고 있다. 아직은 전 세계 PCB 시장 1위의 저력이 여전한 것으로 풀이된다.
10일 한국전자회로산업협회(회장 박완혁)가 최근 일본 PCB 업계의 동향을 조사한 결과, 주요 기판·원자재 업체들은 지난 대지진 이후 겪였던 혼란에서 신속히 정상화하고 있는 것으로 나타났다.
세계 단면 프린트 기판 선두 업체인 쿄샤는 대지진의 영향을 거의 입지 않아 오는 2014 회계연도까지 매출액 250억엔과 영업이익률 8%의 목표치를 벗어나지 않을 것으로 전망했다. 동남아 시장에 대응하기 위해 인도네시아 공장의 생산 능력을 대폭 확대하고 있다. 세라믹 금속 PCB 및 전력 부품 주요 업체인 도와메탈테크도 현재 일본 현지에서 정상 수준의 생산 능력을 회복했다. 실리콘카바이드(SiC) 소재를 활용한 신사업도 활발히 준비 중이다. 다만 설비용 부품 조달에 어려움이 발생하면 2분기 실적에는 다소 영향을 줄 것으로 내다봤다.
CSP 등 반도체 패키지 기판 주요 업체인 이스탄은 원부자재 업체들이 지진 피해를 입은데다, 계획정전 등의 영향으로 상당기간 자재 조달에 어려움이 지속될 것으로 예상했다. 이에 따라 최근 원부자재 공급선을 조기 다변화하려는 노력에 적극적이다.
닛폰고도지공업은 독자 개발한 용제 가용성 폴리이미드계 수지인 ‘SOXR’을 인쇄기법으로 제조한 신제품을 본격 양산하겠다는 계획이다. 이 제품은 필름을 배제함으로써 업계 최박형의 두께를 구현할 수 있고, 양면에 절연체를 형성해 신뢰성을 높일 수 있다. FPCB 업체인 다이요공업은 현재 10%에 불과한 해외 시장 매출 비중을 수년 내 30% 정도로 끌어올린다는 목표다. 다이요공업은 지난 대지진으로 전해동박 확보에 비상이 걸린 만큼 독일 등 해외로부터 구매선을 다변화하는 방안을 적극 검토 중이다.
서한기자 hseo@etnews.com
