네패스(대표 이병구)는 충북 오창에 마련한 12인치 웨이퍼레벨패키지 라인을 이달부터 가동하기 시작했다고 7일 밝혔다.
웨이퍼레벨패키지(WLP)는 12인치 웨이퍼를 도금 범핑 방식으로 패키지하는 반도체 후공정 기술 중 하나로, 스마트폰 및 스마트패드(태블릿PC) ‘두뇌’ 역할을 하는 모바일 애플리케이션 프로세서(AP)의 후공정이 이뤄지고 있다.
네패스는 2006년 싱가포르에 자회사를 설립, 2009년부터 12인치 WLP 사업을 전개해왔으며 수요 증가에 따라 국내에도 새로운 공장을 마련했다.
네패스 측은 “스마트폰과 스마트패드가 빠른 속도로 성장하면서 고성능 시스템 IC수요가 늘어나고 있고 이와 발맞춰 후공정 패키징에서 첨단 기술인 웨이퍼레벨패키징 도입이 확대되고 있다”며 “오창 12인치 WLP 사업으로 올해 100억원의 매출이 기대된다”고 전했다.
윤건일기자 benyun@etnews.com
