케이피엠테크(대표사 채창근)는 최근 반도체 대용량화 기술로 부각되는 3D-TSV(실리콘관통기술공법)에 사용되는 화학약품 양산 라인을 구축했다고 9일 밝혔다.
이 회사는 지난 2월 프랑스 알치머사와 기술이전 계약을 체결하고 약 10개월에 거쳐 사내에 관련 시설을 구축해왔다. 이 회사가 구축한 TSV 화학약품 생산라인은 습식 방식으로 TSV에 도금할 수 있는 약품 일체들이다.
이 회사는 연간 1200만개의 300㎜ 웨이퍼를 가공할 수 있는 생산 규모를 갖췄다.
3D-TSV 기술은 실리콘 웨이퍼를 수십 ㎛(마이크로미터) 두께로 얇게 만든 칩에 직접 구멍을 뚫고, 동일한 칩을 수직으로 적층하여 관통 전극으로 연결한 최첨단 패키징 기법이다.
현재까지 대부분의 반도체 기업들은 건식 방식(스퍼터링)을 통해 TSV 기술을 개발중이나 구멍 지름을 일정크기 이상으로 유지해야 도금이 가능하기 때문에 상용화에 어려움을 겪어왔다. 반면 습식공정은 구멍 크기를 건식에 비해 10분의 1 수준으로 줄일 수 있다는 장점이 있다.
케이피엠테크는 이번 양산시설 구축과 함께 이를 테스트할 수 있는 랩시설도 함께 구축했다.
또 최근 일본 기업으로부터 랩 시설에 사용되는 장비를 수주받고 관련 사업으로도 확대할 예정이다.
케이피엠테크 측은 “현재 건식 3D-TSV에 대한 문제점을 반도체 기업들이 알고 있기 때문에 습식 3D-TSV에 대한 관심이 높다”라며 “반도체 업체들이 내년 습식 방식에 대한 기술 개발 및 검토를 거쳐 2012년부터는 본격적으로 채택될 것으로 기대한다”고 말했다. 케이피엠테크는 그동안 PCB에 사용되는 화학약품 등을 제조 공급해왔다.
유형준 기자 hjyoo@etnews.co.kr
