LB세미콘, WLCSP 공정 개발 전원공급칩 생산

LB세미콘(대표 박노만)은 웨이퍼레벨 칩스케일 패키지(WLCSP) 공정을 개발해 생산을 시작했다고 15일 밝혔다.

WLCSP 공정은 웨이퍼에 솔더 범프를 바로 입혀 패키지하는 기술로, 휴대폰 · MP3 등 소형 IT기기의 디지털반도체나 오디오용 반도체에 주로 이용된다. LB세미콘은 반도체설계(팹리스) 업체인 실리콘마이터스와 함께 이 공정을 개발해 실리콘마이터스의 휴대폰용 전력관리칩(PMIC)에 처음 적용했다. 기존 패키지 방법과 비교해 PMIC 부피를 크게 줄였다. 이 공정을 사용하면 일반적인 볼 그리드 어레이(BGA) 공정보다 가격, 신뢰성 면에서 유리하다.

LB세미콘은 루셈 · 매그나칩 · 실리콘웍스 등에서 개발한 디스플레이용 구동칩(DDI)의 패키지를 주력으로 하는 회사로, LG디스플레이 1차 협력사다. LB세미콘 관계자는 “디스플레이용 반도체 외에 시스템반도체 등으로 사업을 확장하고 있다”고 말했다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr