엠텍비젼(대표 이성민)은 SK텔레콤과 이르면 다음달 중국 내 합작법인(JV)을 설립해 중국 내 모바일 솔루션 사업에 진출한다고 26일 밝혔다. 본지 9월 13일자 2면 참조
양사는 각자 보유한 시스템온칩(SoC) 관련 기술과 경영 인프라를 공동 출자하는 형태로 합작회사를 설립키로 했다. 구체적인 규모는 양사 간 합의가 완료되는 본 계약서 작성시 확정할 예정이다. 엠텍비젼이 개발한 칩을 솔루션화 하고 완제품 판매까지 한다는 계획이다.
엠텍비젼 관계자는 “합작법인이 원천기술을 자체적으로 확보한다는 원칙 아래 이전에 불가피한 기술은 실시권 형태로 한정해 기술 유출 분쟁을 막을 생각”이라고 말했다. 실시권은 특허권자가 아닌 타인이 발명한 특허를 일정한 범위 내에서 사용할 수 있는 권리를 의미한다.
엠텍비젼은 지난 2006년부터 MTH와 협력해 유럽형 이동통신(GSM) 방식의 모뎀(베이스밴드) 칩셋을 개발한 바 있다. 2.5세대(G) 일반패킷 무선서비스(GPRS)와 2.75G 에지(EDGE) 베이스밴드 칩셋을 남미 · 중국 등에 판매중이다. 또 한국전자통신연구원(ETRI)으로부터 베이스밴드 특허 100건을 양도 받아 해외 업체들과의 특허 분쟁을 최소화했다. 엠텍은 ETRI와 공동으로 4G 이동통신인 롱텀에벌루션(LTE) 베이스밴드 칩셋도 개발 중이다.
오은지기자 onz@etnews.co.kr
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