글로벌파운드리스, 시장 공세 본격화

전 세계 반도체 수탁생산(파운드리) 시장의 맹주를 노리는 글로벌파운드리스가 시장 공세를 본격화하고 있다. 오일 머니의 자본력을 앞세워 연초부터 공격적인 설비 투자 계획을 밝힌데 이어 미세공정 전환과 시장 영역 확대에 박차를 가하고 있다.

EE타임스 등 주요 외신에 따르면 글로벌파운드리스는 1일(현지 시각) 28나노 하이K/메탈게이트(HKMG) 기반의 신공정 기술을 발표하고 22 · 20나노급 기술 개발 로드맵을 공개했다.

그렉 바틀렛 수석부사장은 “여타 파운드리 업체들보다 앞서 45 · 40나노 양산에 나선데 이어 20나노대까지 기술 리더십을 확대할 계획”이라고 말했다.

글로벌파운드리스는 최근 급성장하고 있는 스마트폰 시장을 겨냥, 2GHz 이상의 전력처리 성능을 갖춘 제품을 28나노 HKMG 공정으로 내년 4분기부터 양산할 계획이다. 또 22 · 20나노 공정의 제품들은 오는 2012년 하반기 시생산에 들어간뒤 2013년부터 시장에 본격 선보이기로 했다. 20나노대 공정의 경우 서버 및 미디어 프로세서를 지원할 수 있는 고성능 제품들과 모바일 기기용 저전력 제품들로 집중할 예정이다. 이와 함께 업계 최초로 28나노 HKMG 공정을 적용한 ARM 코어텍스-A9 듀얼 프로세서도 개발, 현재 테스트를 진행 중이다.

글로벌파운드리스는 제품군 확장에도 공세적으로 나서고 있다. 이 회사는 프리스케일과 제휴를 통해 신제품인 박막스토리지(TFS) 플래시 메모리를 90나노 공정에서 양산하겠다는 계획을 밝혔다.

TFS는 일종의 비휘발성 플렉스메모리로 불리며, 1.71~3.6V 전압에서 100μs의 쓰기 속도와 440만번의 저장 · 삭제가 가능한 기술이다.

글로벌파운드리스는 또 최근 시장 수요가 늘고 있는 초미세전자기계시스템(MEMS) 시장에도 적극 가세하기로 했다. 라즈 쿠마 수석부사장은 “오는 2015년까지 MEMS 시장에서 선두를 차지하겠다는 목표”라고 말했다. 이 회사가 집중할 MEMS 시장은 가속계 부품, 회전의(자이로스코프), 고주파 무선 부품 등 세가지 영역으로, 200㎜ 팹을 통해 양산할 계획이다. 이를 위해 올 연말까지는 MEMS 양산 채비를 갖춘뒤 내년부터는 시생산에 착수하기로 했다.

글로벌파운드리스는 지난해 ATIC가 AMD의 파운드리 사업을 인수한뒤 올초 싱가포르 차터드세미컨덕터까지 흡수하며 거대 파운드르 업체로 공식 출범했다. 당장 올해 대만 TSMC에 이어 시장 2위 자리를 노리고 있다.

서한기자 hseo@etnews.co.kr