ST마이크로, 3D · FHDTV 지원 통합 TV용 칩 출시

ST마이크로일렉트로닉스코리아(대표 강성근)는 3차원(D)TV 및 움직임 보정(MEMC) 기능을 통합한 세계 최초의 3D TV 전용 시스템온칩(SoC) 2종(모델명 FLI7525 · 7515)을 출시했다고 30일 밝혔다.

이 제품은 풀HD(1080p) 해상도를 지원하며 120Hz 속도의 3DTV를 지원한다. 또 칩내에 2D · 3D 변환, 심도제어(depth control) 기능이 있다. 2D · 3D변환칩과 움직임 보정(MEMC) 칩을 통합한 것은 이 제품이 처음이다. 3D 효과를 보전하기 위해 TV영상에서 움직이는 물체 주위가 펄럭거리는 현상(필름 저더), 화면이 빠르게 전환할 때 나타나는 끌림현상(모션 블러)을 보정하는 독자 기술을 개발했다. 고화질멀티미디어인터페이스(HDMI) v1.4a와 호환된다.

김원석 소비가전 사업부 본부장은 “이번에 출시한 제품은 완벽한 2D · 3D 변환 영상, 3D 영상을 구현해주는 원칩화해 3DTV를 보다 경제적인 가격대로 제조할 수 있을 것”이라고 말했다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr