자일링스, 28나노 FPGA 반도체 샘플 출시

자일링스가 28나노 공정을 이용한 프로그래머블(FPGA) 반도체 샘플을 출시했다. 이 회사가 지난 2월 28나노 공정개발을 발표한지 4개월만이다. 자일링스는 이번 제품이 성능을 크게 높이고 전력사용량을 크게 절감시켜 앞으로 주문형반도체나 특정용도용 표준형 반도체(ASSP)를 상당부분 대체해 나갈 것으로 기대했다.

자일링스코리아(대표 안흥식)는 21일 서울 여의도 63빌딩에서 기자 간담회를 열고 28나노 FPGA 제품군(모델명: 아틱스7·킨텍스7·버텍스7)을 출시했다고 밝혔다. 기존 자일링스의 스파르탄·버텍스6 제품보다 전력 소비량을 절반으로 낮추고, 로직셀은 최고 200만개까지 늘렸다.

특히 이번에 출시된 제품들은 동일한 구조(아키텍쳐)를 기반으로 만들어졌다. 보급형·일반형·고급형 기기 모두에 대응할 수 있으며, 설계자산(IP)을 여러 제품에 적용할 수 있어 생산성도 높아진다고 회사측은 설명했다.

자일링스는 대만 위탁제조(파운드리) 업체 TSMC와 협력해 하이­K 금속 게이트(HKMG) 공정을 이용, 반도체가 구동하지 않는 상태에서 전력이 새는 것을 막는 기술을 개발했다. 당장 사용하지 않는 회로는 완전히 꺼지도록 하는 방법이다. 구동 상황에서도 반도체 내부의 프로세서를 단순화해 전력 소비를 줄였다.

아틱스(ARTIX)7은 스파르탄 6보다 성능은 30%향상 됐지만 비용은 35%, 소비전력은 50% 감소한 모바일 기기용 제품이다. 버텍스(VIRTEX)7은 200만 로직셀까지 구현 가능하며, 1.9Tbps 대역폭을 지원, 4세대(G) 무선 통신인 롱텀에볼루션(LTE) 기반 제품 설계에 적합하다. 킨텍스(KINTEX)7은 버텍스6보다 비용과 소비전력이 모두 절반 가량 낮지만 동일한 성능을 낸다.

빈센트통 품질 및 신제품 출시 담당 수석부사장은 “이로써 주문형반도체(ASIC), 특정 용도용 표준형반도체(ASSP)에서만 구현 가능했던 설계 회로를 FPGA로도 만들 수 있게 됐다”며 “2015년 연간 약 600억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되는 ASIC·ASSP 시장을 FPGA가 대체할 것”고 말했다.

통 부사장은 “28나노 제품은 2년 전부터 개발해 지금 고객사에서 테스트하고 있으며, 내년 1분기부터 공급이 시작될 것”이라고 말했다. 이 제품은 TSMC에서 양산되며, 향후 삼성전자에서도 생산한다는 계획이다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr