지앤피테크놀로지의 ‘멤스용 기판을 위한 웨이퍼 재생기술’ 개발이 대표적인 부산테크노파크 멤스·나노부품생산센터의 장비 지원 성과중 하나다.
지앤피테크놀로지(대표 정해도 www.gnptech.com)는 실리콘 웨이퍼의 화학·기계적 재생기술과 웨이퍼 표면 세정기술, 박막증착 공정기술을 결합해 최근 100㎜와 150㎜의 실리콘 웨이퍼 재생에 성공했다.
센터의 멤스나노 장비와 지앤피의 재생 기술 노하우가 결합된 이번 실리콘 웨이퍼 재생 공정은 앞서 나온 소형 웨이퍼 뿐 아니라 200mm 이상의 대형 웨이퍼에도 적용 가능하다.
지앤피와 센터는 이 재생기술이 멤스용 뿐 아니라 태양전지용 기판 수요까지 충족시킬 수 있는 것으로 기대하고 있다.
정해도 사장은 “실리콘 웨이퍼를 이용한 디바이스 및 LED 제조기업은 제품의 가격 경쟁력을 위해 기판 자체의 재사용 연구에 많은 노력을 기울이고 있고, 특히 멤스 공정을 이용한 기판 제조에는 제품화 테스트용 웨이퍼의 소모가 많다”며 “반도체 기판 소재로 많이 사용하는 실리콘 웨이퍼는 그 수요가 나날이 증가하는 추세”라고 말했다.
