[종합]지경부 PCB 사업에 200억원 R&D 지원

　정부가 인쇄회로기판(PCB)산업의 글로벌 경쟁력 강화를 위한 연구개발(R&D)에 200억원을 투입한다.

　그간 대부분 수입에 의존해 온 PCB 핵심소재를 개발하고 관련 원천기술을 내재화하기 위한 R&D 자금 지원이다.

　지식경제부는 27일 고양시 킨텍스에서 개막한 ‘제7회 국제전자회로산업전(KPCA쇼 2010)’에서 이 같은 투자 계획을 공식 발표했다. 우리나라는 지난해 20억9000만달러 규모의 PCB를 수출했으나, 첨단·핵심소재는 대부분 일본에서 수입했기 때문에 수출 효과가 반감했다. 첨단 고부가가치 PCB 개발을 위해 핵심소재의 국산화가 중요하지만 일본의 소재기술 의존도가 너무나 큰 상황이다. 특히 반도체용 기판·소재의 대일무역적자는 지난 2008년 기준 6억3000만달러에 달했다.

　이 같은 상황을 타개하기 위해 정부는 올해부터 오는 2014년까지 반도체용 PCB 소재 등 3개 개발 과제에 200억원을 집중 지원할 방침이다. 이번에 지원하는 과제는 미세라인 형성을 위한 플립칩 CSP용 소재, 멀티칩패키지(MCP)용 고신뢰성 소재와 핵심절연 소재, 칩 내장형 시스템인패키지(SiP) 부품과 공정기술 등이다.

　29일까지 사흘간 계속될 KPCA쇼에는 14개국 260개사가 참여해, 각국의 최신 PCB 기술 경연을 펼친다. 일반 PCB 기판보다 5배 이상 면적과 부피가 축소된 휴대폰용 고다층 PCB 기판(MLB), 플라스틱처럼 구부릴 수 있는 PCB 기판, 최첨단 임베디드 PCB 등이 소개된다. PCB 산업에 기여한 공이 큰 유공자에 대한 정부 포상과 국제심포지엄, 국제 PCB 표준회의 등 다채로운 부대행사도 함께 열린다.

이경민기자 kmlee@etnews.co.kr