관련 통계자료 다운로드 반도체 웨이퍼 크기별 출하량 추이 전세계 반도체 업계가 지난해 극심한 경기 침체를 벗어난 뒤 300㎜ 웨이퍼 전환에 더욱 박차를 가하고 있다.
26일 주요 외신과 시장조사업체인 아이서플라이에 따르면 올해 반도체용 웨이퍼 출하 면적은 82억 평방인치로 지난해보다 17.4% 늘어날 전망이다.
지난해 11.1% 감소했던 것과 비교하면 급반등하는 수준이다. 올해 웨이퍼 출하량에서 300㎜ 웨이퍼 수요는 45억 평방인치로 전년 대비 27.2%까지 크게 늘어나는 반면, 150㎜와 200㎜ 웨이퍼 수요는 각각 9.6%, 7% 증가하는데 그칠 전망이다. 300㎜ 웨이퍼 공정이 역대 최고 수준인 55% 비중까지 늘어나는 셈이다.
렌 젤리넥 아이서플라이 애널리스트는 “올해 반도체 업종에서 가장 큰 이슈는 300㎜ 웨이퍼를 얼마나 빨리 늘리느냐는 것”이라며 “이는 규모의 경제와 생산성 확대 측면에서 훨씬 효과적이기 때문”이라고 말했다.
아이서플라이에 따르면 300㎜ 출하량은 오는 2013년 61억 평방인치로, 지난 2008년 36억 평방인치와 비교하면 이 기간 연평균 12.4%의 성장률을 기록할 것으로 보인다.
반면 이 기간 200㎜ 웨이퍼는 30억 평방인치에서 27억 평방인치로 연평균 2%씩 감소할 전망이다. 지난해 최악의 경기 침체를 겪으면서 투자 대비 효율이 높은 300㎜ 웨이퍼로 전환하는 움직임이 뚜렷하게 가속화하고 있는 것이다.
서한기자 hseo@etnews.co.kr
