11/보도/유럽 반도체 5개사 무연 반도체 접합제 개발착수, 환경규제 포함여부 관심

　유럽 5개 반도체 및 부품 기업이 반도체 분야 접합제로 사용되는 납 대체제 개발에 착수했다.

　국내에서는 반도체 제조라인 유해성 논란이 뜨거운 가운데 유럽 기업들의 이같은 움직임은 향후 EU가 새로운 환경 규제를 준비 중인 것이 아니냐는 분석도 제기된다.

　보시(차량용전자사업부)·프리스케일반도체·인피니언테크놀로지스·NXP반도체·ST마이크로일렉트로닉스 5개사는 공동으로 반도체 제조 과정에서 사용되는 납 성분 접합제 대체 기술을 개발하기 위한 컨소시엄 ‘DA5’를 발족했다고 22일 밝혔다.

　이들 업체는 2014년까지 표준화된 솔루션을 내놓는다는 목표다. 지난 2001년 인피니언·NXP·ST마이크로가 함께 구성한 ‘E4’ 컨소시엄은 무연 반도체를 만들기 위한 로드맵을 발표하고 반도체에서 상당부분 납을 제거하는 데 성공했다. 그러나 이러한 활동에도 불구하고 접합제로 사용되는 고납함유 합금의 대체제를 찾지 못했다. EU도 이를 감안, 2006년 7월 발효한 RoHs(유해물질 제한지침)지침에서 고납함유 합금은 면제했다. 특히 고납함유 합금의 높은 용융점과 열 전도율은 차량용 애플리케이션에서 요구되는 신뢰성 수준을 충족시키는 데 반드시 필요한 특성이다.

　이번 컨소시엄은 E4의 협력을 더욱 강화해 환경 규제가 까다로운 EU의 기준을 만족시키는데 주력할 방침이다. 또 대체재료 평가 및 개발을 위해 다이 접합 재료 공급업체의 참여를 독려할 예정이다. 반도체 제조공정 중 다이 접합, 클립 본딩, 표면 실장 등에서 여전히 납성분 합금이 주로 사용된다.

　오은지기자 onz@etnews.co.kr