보도/씨모텍, 비심과 손잡고 새로운 DBDM모뎀 개발

　

　씨모텍(대표 김태성)이 세계적인 와이브로 칩 제조업체인 비심과 제휴해 새로운 듀얼밴드듀얼모드(DBDM) 모뎀 개발에 나선다.

　무선 데이터 카드 전문회사인 씨모텍은 이번 비심과의 파트너십으로 글로벌 와이브로시장에서 기술 선도력을 인정받게 됐다.

　씨모텍의 핵심기술과 비심 칩의 업링크 기능을 결합해 DBDM 모뎀의 핵심인 3세대(3G)와 4G 네트워크 간 전환에 필요한 연결·접속 기술을 한층 발전시킬 전망이다.

　씨모텍 관계자는 “씨모텍은 현재 전 세계 DBDM 독점 공급자”라며 “세계적인 와이브로 칩 제조업체와 협력으로 더욱 경쟁력있는 제품을 개발할 것”이라고 밝혔다.

　홍기범기자 kbhong@etnews.co.kr