TI코리아, 새로운 칩 3종 발표

TI코리아(대표 김재진)는 7일 기자 간담회를 열고 신규 칩 3종을 발표했다.

감시·통신을 위한 영상칩(모델명:Dm8168Davinci)은 고해상도(HD)영상 시스템 구현을 위한 캡쳐, 압축, 컨트롤 기능을 하나의 칩에 통합했다. 1GHz TI DSP코어를 기반으로 설계됐으며, 개별 부품 10개 가량의 기능을 대체할 수 있어 비용을 최대 50%까지 낮출 수 있다. IP카메라용 칩(모델명:DMVA1)은 초고해상도(FHD) 영상을 지원한다. 기존 IP카메라 제조시 별도의DSP와 소프트웨어가 필요했지만, 원칩화했다.

신규 마이크로프로세서(모델명:시타라 ARM9 MPU)는 종전 ARM9프로세서를 내장한 MPU에서 진화해 SATA(Serial ATA), uPP(universal parallel port) 등 인터페이스 기능 지원은 물론 TI가 독자 기술인 프로그래머블 리얼타임유닛(PRU)를 통합, 개발자가 유연하게 설계할 수 있도록 했다.

오은지기자 onz@etnews.co.kr