관련 통계자료 다운로드 20대 핵심 부품소재 선정 품목 플렉시블 디스플레이용 소재·전자종이용 코팅소재 등이 향후 세계시장을 선점할 10대 소재(WPM)와 20대 핵심 부품소재가 선정됐다. 이들 부품·소재 기술개발에 2018년까지 총 1조2000억원이 투입된다.
정부는 우리나라 부품소재산업의 질적 도약을 위해 지난해 11월 수립한 ‘부품소재 경쟁력 제고 종합대책’의 후속으로 10대 WPM과 20대 핵심 부품소재 항목을 최종 선정해 31일 발표했다. 정부는 오는 2018년 10대 WPM과 20대 부품소재 개발 성공시, 900억 달러 이상의 세계시장을 점유하고 약 15만명의 고용을 창출하는 경제적 효과가 발생할 것으로 전망했다.
2018년까지 1조원이 투입되는 WPM 10대 소재는 △친환경 스마트 표면처리 강판 △다기능성 고분자 멤브레인 소재 △플렉시블 디스플레이용 플라스틱 기판 소재 △고에너지 이차전지용 전극 소재 △LED용 사파이어 단결정 소재 등이다.
20대 핵심 부품소재의 경우 2012년까지 3년간 2000억원을 투입, 기술 개발 완료가 가능한 품목들이다. 기술개발 완료 시점인 2012년부터 최소 5년간 시장수요가 클 것으로 기대된다. 대표적인 품목이 △전자종이용 코팅소재 △모바일용 무선랜 칩셋 및 단말모듈 △와이맥스용 다중입출력 디지털전치 왜곡 증폭기모듈 △하이드리드차 및 전기차용 차세대 차량용 전력모듈 등이다. 또 해당 부품소재의 수요기업이 사전 구매 의향이 커 개발 완료시 구매로 연결될 가능성이 높은 분야가 우선 선정됐다. 전자종이용 코팅소재의 경우, 수요기업인 삼성전자, LG디스플레이가 공동 참여하는 형태다.
정부는 WPM에 대해선 2개월의 과제 세부 기획을 거쳐 6월초 공고, 7월말까지 사업단을 선정할 예정이다. 20대 핵심부품 소재는 4∼5월께 공고를 거쳐 6월 사업단을 선정할 예정이다.
조석 지경부 성장동력실장은 “해당 부품과 소재를 선정하기 위해 1200여개 소재를 후보군에 올려 놓는 등 공정한 선정에 초점을 뒀다”며 “이들 부품 소재 개발에 성공하면 신시장 창출은 물론 신규 고용창출에도 커다란 기여가 가능하다”고 설명했다.
이경민기자 kmlee@etnews.co.kr
◆WPM 선정 10대 소재 △금속=친환경 스마트 표면처리 강판, 수송기기용 초경량 Mg 소재 △융합=에너지 절감/변환용 다기능성 나노복합소재 △화학=다기능성 고분자 멤브레인 소재, Flexible 디스플레이용 플라스틱 기판 소재, 고에너지 이차전지용 전극(양극, 음극) 소재 △융합=바이오 메디컬 소재 (아미노산, 단백질, 임플란트 등) △세라믹=초고순도 SiC 소재, LED용 사파이어 단결정 소재 △섬유=탄소저감형 케톤계 프리미엄 섬유
◆20대 핵심 부품소재 선정 품목 △화학=ArF급 포토레지스트, 전자종이(E-paper)용 코팅소재, 고급 EMC용 에폭시 레진 △섬유=생분해성 장섬유 △금속=LNG선박용 알루미늄 구조물, 금속압연기용 주조재 및 단조재의 워크롤 △전기=BAN(Body Area Network)용 모노리식 IC 모듈 △전자=4GLTE 및 와이맥스용 다중입출력 디지털전치왜곡 증폭기모듈, OXC(optical cross connector)용 광모듈, 모바일용 무선랜 칩셋 및 단말모듈, 가전기기용 저가형 고효율 전동 콤프레서 모듈, 디지털 디스플레이용 고연색 LED-BLU 패널, 햅틱 엑츄에이터 모듈, 차세대 초박형 MCP(MultiChip Package) 인쇄회로기판 모듈/ Sip용 임베디드 PCB 모듈 △자동차=지능형 77GHz 레이더시스템, 어드밴스드 에어백용 인플레이터, 하이드리드차 및 전기차용 차세대 차량용 전력모듈 △기계=멀티구동을 위한 동기제어 드라이브 및 고출력 서보모터 △조선=굴착용 천공 드릴공구, 선박 디젤엔진용 SCR, Turbo charger, Piston ring
