매그나칩, 마이크로세미와 파운드리 공정 개발

매그나칩반도체(대표 박상호)는 미국 반도체 설계 업체인 마이크로세미와 공동으로 전류 누출과 과전류로 인한 칩의 성능 저하를 막는 새로운 파운드리 공정 기술을 개발했다고 27일 밝혔다.

‘aBCD’란 이름의 이 공정은 아날로그 신호 제어를 위한 바이폴라 기술과 디지털신호 제어 및 고전류 처리를 위한 CMOS 기술이 결합된 것이라고 매그나칩은 설명했다. 회사 측은 이를 통해 트랜지스터 사이(피치)의 간격을 줄이고 전류 누출 및 과전류로 인해 소자 특성이 저하되는 ‘래치업(latch up)’ 현상을 개선했다고 덧붙였다.

매그나칩과 마이크로세미는 신공정을 이용, 신제품 5개 개발 완료를 앞두고 있으며 이 중 4개 제품은 내부 테스트 및 외부 검증을 진행 중이다. 매그나칩 이태종 전무는 “마이크로세미와 성공적인 파트너십을 바탕으로 우수한 공정기술을 개발해 양사의 성장이 기대된다”고 말했다.

윤건일기자 benyun@etnews.co.kr