아이앤씨테크놀로지(대표 박창일)는 크기를 줄인 지상파DMB 수신칩(모델명:T3900)을 출시한다고 26일 밝혔다.
RF와 베이스밴드가 하나로 통합된 신제품은 가로 3.2mm, 세로 3.2mm로 기존 칩 대비 36% 축소한 것이 특징이다. 또한 기존 제품에서 사용되던 외장 부품인 크리스탈과 레귤레이터가 필요 없어 실제 휴대폰 실장 면적을 50% 이상 작게 만들 수 있는 점도 장점이라고 회사 측은 설명했다. 전력 소모는 29mW에 불과하며 기존 칩세트보다 40% 이상 성능이 향상됐다.
박창일 사장은 “지속적인 신제품 개발을 통해 경쟁우위를 유지할 계획”이라며 “올해는 모바일 TV용 반도체를 전년 대비 30% 성장시키는 것이 목표”라고 말했다.
이 제품은 다기능 구현으로 실장공간이 부족한 스마트폰에 적합하다고 회사측은 설명했다. 신제품은 현재 휴대폰 제조사에 샘플 공급 중이며 올 상반기 내 양산될 예정이다.
윤건일기자 benyun@etnews.co.kr
